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UPH ： 15K
MTBA： >6小時（由于設(shè)備使用卷帶進料，多料盒下料，設(shè)備需輔助的最短周期時間就是吸嘴更換周期）
MTBF：24小時
所需設(shè)施
電源： 單相220V±10V ,50Hz，3KW容量
壓縮空氣（壓力）:0.5～0.8MPa
真空： -80KPa
尺寸及重量
長×寬×高 1100mm×1000mm×1800mm
重量：900Kg
芯片臺
晶圓尺寸可選配6或8寸晶圓盤
XY分辨率0.2um
行程范圍250mm*250mm
配備自動擴膜系統(tǒng)
頂針系統(tǒng)
伺服電機直驅(qū)凸輪結(jié)構(gòu)
推頂高度 2mm
推頂速度 可編程
頂針 單針
卷帶式上料系統(tǒng)
最大可兼容600mm直徑卷帶盤
設(shè)備最大支持70mm寬度引線
卸料工作站
配備自動裁切系統(tǒng)（詳見裁切機規(guī)格）
圖像識別系統(tǒng)
帶可變焦距鏡頭的自動瞄準系統(tǒng)
可同時顯示拾取和焊接位置
圖像及彩色顯示屏顯示
自動圖像識別用于良好晶片、印墨晶片 、碎裂晶片及空白晶片
焊頭
晶片尺寸：0.23mm×0.23mm～1mm×1mm
拾取及焊接力度：音圈電機實現(xiàn)30g～300g可獨立編程控制的拾取及焊接壓力
焊頭高度測量：配備非接觸式傳感器，重復精度5uM，焊接及拾取高度自動測量，焊接效果實時檢測，避免因吸嘴磨損造成不良品產(chǎn)出
吸嘴壽命 | 共晶溫度 | 芯片尺寸 | 焊接次數(shù) |
440°C | 0.3*0.3mm | >100K | |
240°C | 0.3*0.3mm | >130K |
焊接次數(shù)與芯片尺寸是正比關(guān)系，0.4*0.4mm的焊接次數(shù)會>200K
拾取或焊接時間： 可編程控制
工作周期時間：250-280msec（需視固晶陣列）
Y向陣列75mm，分辨率2um
Z向行程 36mm，分辨率1um
X補償 ±2.5mm，分辨率0.5um
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