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UPH ： 15K
MTBA： >6小時
MTBF：24小時
所需設施
電源： 單相220V±10V ,50Hz，3KW容量
壓縮空氣（壓力）:0.5～0.8MPa
真空： -80KPa
尺寸及重量
長×寬×高 1100mm×1000mm×1800mm
重量：900Kg
芯片臺
晶圓尺寸可選配6或8寸晶圓盤
XY分辨率0.2um
行程范圍250mm*250mm
配備自動擴膜系統
頂針系統
伺服電機直驅凸輪結構
推頂高度 2mm
推頂速度 可編程
頂針 單針
條帶上料系統
設備支持框架寬度：28-100mm。
設備支持框架長度：130~300mm.
設備支持框架厚度：0.1~0.5mm。
可選擇疊片上料或料盒上料。
卸料工作站
料盒收料多料盒疊放。
圖像識別系統
帶可變焦距鏡頭的自動瞄準系統
可同時顯示拾取和焊接位置
圖像及彩色顯示屏顯示
自動圖像識別用于良好晶片、印墨晶片 、碎裂晶片及空白晶片
焊頭
晶片尺寸：0.23mm×0.23mm～1mm×1mm
拾取及焊接力度：音圈電機實現30g～300g可獨立編程控制的拾取及焊接壓力焊頭高度測量：配備非接觸式傳感器，重復精度5uM，焊接及拾取高度自動測量，焊接效果實時檢測，避免因吸嘴磨損造成不良品產出
吸嘴壽命 | 共晶溫度 | 芯片尺寸 | 焊接次數 |
440°C | 0.3*0.3mm | >100K | |
240°C | 0.3*0.3mm | >130K |
焊接次數與芯片尺寸是正比關系，0.4*0.4mm的焊接次數會>200K
拾取或焊接時間： 可編程控制
工作周期時間：250-280msec（需視固晶陣列）
Y向陣列75mm，分辨率2um
Z向行程 36mm，分辨率1um
X補償 ±2.5mm，分辨率0.5um
四、系統及程序存儲數量 1.Windows操作界面； 2.程序可編輯、可調取、可存儲，死機會自動保存； 3.設備數據功能具備可保存和導出。 4.支持Soft Touch（邦定延遲） 5.支持Ejector（頂針預頂高度設置） 6.支持Post Bond Inspection（邦定后檢測） 7.支持Wafer Mapping(芯片地圖） 8.支持MTBA MTBF（數據分析） 9.支持Auto Load recipe （互聯網端口）（可選） 10.支持Operation log and error record （數據拷貝）
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